晶品科技上市，晶品新材料

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晶品晶品 较前一天增加8.84。科技融资券方面，上市

晶品特装融资融券信息显示，2025年10月17日融资净买入712.92万元；融资余额8780.51万元，晶品晶品融资融券余额总计836.83万元。科技

晶品特装融资融券交易明细（10-17）

晶品特装历史融资融券数据一览

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融资方面，新材融资净买入712.92万元。晶品晶品因此此操作风险自担。科技当日融资买入1314.3万元，上市

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